次时代主机发售日期越来越近了，关于两家的PlayStation5、Xbox Series X/S的很多信息包括价格都已经公布，但是在一些机身设计细节上，索尼还没有全部讲出来。近日索尼工程总监小野洋平（Yasuhiro Ootori）先生接受了日本媒体Gamer采访时表示，索尼这次在Playstation5上的散热是下了大功夫的，由于这次的PlayStation5主打高频和小芯片尺寸，冷却散热在主机的设计中扮演了重要角色。除了大家熟知的液金散热、大尺寸风扇设计之外，索尼在处理器内部设置有温度传感器，并在主机主板上还放置了三个额外的温度传感器，使索尼能够根据游戏收集的温度数据优化风扇速度。
并且这位工程师还透露索尼的出厂预设风扇策略不会一成不变，他们将根据传感器收集玩家实际游玩的温度信息，进行针对性的策略调整。
他在采访中的原话讲到：
“ 我们的PS5除了将温度传感器安装在处理核心内之外，在主板上的三个位置我们还额外设置了三个温度传感器，并且设计了使用处理核心内部温度和主板三点温度传感器的zui高温度来控制风扇速度，参数等。这个风扇控制参数很有趣，因为它还支持在线更新。因此，我们可以收集足够多的信息来为风扇控制做出优化。当PlayStation5出现长时间的高负荷的游戏时，即使以安静为代价，我们也可以增加风扇的转速并提高散热性能。”
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